波峰焊工艺器件如何进行高温保护

波峰焊工艺器件如何进行高温保护

我没有明白楼主的意思，是要求焊锡的温度300度还是PCBA板要耐300度。波峰焊的焊锡温度在260度，pcbA表面温度在180度左右，这是峰值温度，我所说的是无铅工艺，有铅焊锡温度在230度，板表面温度在140度左右。另外，要看你过板元件的吸热程度。

日常生活中那种玻璃可以高温烤

　　耐高温玻璃也称为高温玻璃，是在一定的温度、介质（耐酸、耐碱）和压力等级条件下玻璃能达到或者承受相应的温度并耐相应压力等级和适用介质的特种玻璃，一般是采用高纯硅质矿物质材料，经高温提炼而成，其在高温环境下依旧可以保持着玻璃原有的通透性及透明度。高温玻璃具有透明度高、耐高温、热稳定性好、化学性能稳定等特点，是工业自动化生产线不可或缺的关键元件，广泛应用于压力容器制造厂、钢铁、冶金、石化、军工、灯具等行业领域。
　　中文名
　　耐高温玻璃
　　别 名
　　高温玻璃，耐高温玻璃视镜
　　厚 度
　　2-60mm
　　耐 温
　　300-1500℃
　　目录
　　1定义
　　2分类
　　▪ 品质分类
　　▪ 玻璃应力
　　3应用
　　4选购
　　▪ 安装
　　▪ 运输

　　1定义编辑
　　耐高温玻璃也叫作高温玻璃、耐温玻璃、耐高温的玻璃，是指能够耐受一定温度的特种玻璃，一定温度包括有明火存在的高热场合以及无明火存在的热空气场合。

　　2分类编辑
　　耐高温玻璃系列包含以下六大方面：
　　1.耐高温玻璃、耐高温高压玻璃、压力容器视镜玻璃、管道视镜玻璃、锅炉专用耐高温玻璃。
　　耐高温玻璃
　　2.壁炉专用耐高温玻璃、波峰焊专用耐高温玻璃、烤箱专用耐高温玻璃、观火孔专用耐高温玻璃。
　　3.化工管道用耐酸碱玻璃、火电厂钢铁厂专用耐超高温玻璃、电解铝厂专用耐高温玻璃、防爆高温玻璃。
　　4.防辐射玻璃、透紫外线玻璃、防紫外线玻璃、透红外线玻璃、隔红外线玻璃、激光防护玻璃等光学玻璃。
　　5.印染设备专用玻璃、地埋灯玻璃、灯具玻璃、矿用防爆玻璃、民用防爆玻璃、高温玻璃视筒、耐高温视镜。
　　6.无损探伤、医学检测、各类物理化学检验用特种光学玻璃，电焊防护玻璃、蓝色钴玻璃等。
　　品质分类
　　Ⅰ、1号料耐高温玻璃（350度高温玻璃）
　　退火温度：560-650℃

　　退火后耐温：长时间不大于280℃，短时间可达350度
　　常规厚度：2mm-20mm
　　可产规格：各规格均可生产，还可以加工成带台阶状等。
　　Ⅱ、2号料耐高温玻璃（500度高温玻璃）
　　1、机械性能
　　密度ρ： 2.23±0.02g/cm3
　　2、热力学性能
　　热容： （20-100℃）0.82KJ×（㎏×K）-1
　　导热系数： 1.2W×（m×K）-1
　　3、光学性能
　　折射率：Nd：1.47384
　　Ⅲ 、3号料耐高温玻璃（1000度高温玻璃）

　　此类耐高温玻璃厚度有：3mm、4mm、5mm，常规最大版面为550*800，特大版面可以做到1960*1100。
　　此类玻璃最大亮点是，玻璃可以不受加工方式的限制，任意切割成方型号、圆型等，并且还可以按图纸进行开孔。
　　Ⅳ、4号料耐高温玻璃（1200度高温玻璃）
　　此类玻璃是所有耐高温玻璃产品中耐热温度最高的玻璃，可长时间处在1200℃高温环境下工作，不褪色、不变形、不软化，是大型高温明火设备必备的视窗玻璃。

　　热膨胀系数极小，该类别玻璃气泡、条纹、均匀性、双折射性可与一般的光学玻璃相媲美。在各种恶劣环境下工作，具有高稳定性，十分安全可靠。
　　玻璃应力
　　高温玻璃的应力一般分为三种：热应力、结构应力和机械应力。
　　热应力：是由于温度梯度造成的。高温玻璃是一种经高温熔融、快速冷却而固化的非晶态产品，在生产过程中，玻璃板面上各部位的温度变化不可能均匀一致，因此就会产生热应力。热应力按其产生的特点可分为暂时应力和永久应力两类。一部分可以经过退火而消除，这部分应力称为暂时应力。还有一部分热应力即使温度梯度消失以后，仍然存在，这部分应力称为永久应力。
　　结构应力：高温玻璃也会因为其中存在结石、条纹或化学成分不均匀时而产生应力，这种应力称为结构应力。结构应力是不能够消除的。
　　机械应力：是指玻璃受到外力的作用而引起的应力，外力除去时，机械应力也随之消失。但若受到的外力过大，就会造成玻璃的破裂。

　　3应用编辑
　　耐高温玻璃应用十分广泛，是各类高温场合下必备的安全防护产品，一直是工业自动化生产线不可或缺的关键视窗配套产品。

　　产品种类及名称
　　
　　常规厚度
　　
　　最大规格
　　
　　适用范围
　　

　　1号料耐高温玻璃
　　
　　2-20mm
　　
　　按需生产
　　
　　电力、医药、锅炉、管道、机械制造等领域。
　　

　　2号料高温玻璃
　　
　　2-20mm
　　
　　950*1500
　　
　　化工管道、压力容器等。
　　

　　3号料高温玻璃
　　
　　3mm、4mm、5mm
　　
　　1100*1960
　　
　　长时间耐温≦800℃场合，
　　

　　4号料高温玻璃
　　
　　1–20mm
　　
　　900*1500
　　
　　各种耐温≥800℃的高温场合。
　　

　　4选购编辑
　　外观检测
　　允许有不多的最大尺寸小于0.5mm的分散小泡；允许有最大尺寸小于1.5mm且不集中的分散气泡，在1dm²面积上少于5个；不允许有碱性气泡和破口小泡。
　　硬度测量
　　耐高温玻璃的莫氏硬度一般在5~10之间，有不同的测试方法，莫氏硬度通常采用比对法测试。维氏硬度通常采用压痕仪测试，该仪器具有专门装置的显微镜，此仪器中放一个正方形的金刚石棱椎体，在荷载下将棱锥体压入样品的表面可以得到痕迹，样品的表面与棱锥体的轴垂直，沿对角线测量痕迹的长度，按式计算硬度值：
　　H=2Wsinα.2/D
　　式中：α：与金刚石棱锥体相反晶面间的夹角（°）；W：荷载的质量（kg）；D：痕迹的对角线长度（mm).
　　安装
　　表面抛光
　　高温玻璃抛光,是指利用化学或者物理的方法去除

　　耐高温玻璃(3张)
　　玻璃表面的凹凸不平,划痕以及一些其他的瑕疵,以提高玻璃的透明度，降低玻璃的折射率。

　　高温玻璃抛光方法很多,常用的大致有机械抛光、酸抛光、化学抛光和火焰抛光等方法。
　　高温玻璃在抛光过程中容易出现以下问题：1、 玻璃两边抛光不合格，需要调整抛光轮角度及压力。2、 抛光边两端有砂带重磨现象，应先倒边或抛光。3、 抛光边倒棱出现裂纹，由于倒棱磨削量大，冷却水供应不足。4、 倒边部位局部没到边或倒边宽度不够。5、 抛光边两端磨削量不一样，引起局部外形尺寸不合格。
　　玻璃安装
　　耐高温玻璃安装需要掌握一定的方式方法。方式方法不对，将极大影响到玻璃的使用寿命，给用户造成不必要的损失.
　　1，要做好清洁工作。2，正确选择垫片。3，均匀用力按对角线方式锁紧螺丝。4，做好定期检查，确保一线操作人员的安全。
　　最后要提醒的是，正规厂家出产的耐高温玻璃，在其可承受的急冷急热聚变温度范围内，其产品性能依然保持稳定，所以有关急冷急热会影响到高温玻璃产品质量的说法并不科学。
　　贮存方式
　　耐高温玻璃需要在防雨、防潮、防暴晒和通风较好环境下保存，远离热源；

　　耐高温玻璃(4张)
　　库房地面为水泥硬质地面，附近无杂草。防止虫蛀。如果由于库房限制，需要存放于露天场所，需要对玻璃成品用苫布盖好。并且要定期晾晒。

　　成品高温玻璃应对应货位堆放，按生产的实际情况划分出不同的区域，用于存放不同日期生产的不同规格的玻璃。成品玻璃堆放一般使用铁制靠架，货位码放要紧凑、整齐，角度适当（成品木箱堆放角度应小于6°）；成品应按玻璃入库日期发货，即在客户需求规格等级基础上，先入库的优先发货（即实行先入先出的原则） 。
　　运输
　　为便于贮存、装卸和运输，耐高温玻璃包装上要明确：起吊位置、易碎品、防潮、防水、玻璃厚度、玻璃片数、规格、包装面积、质量、日期等。
　　玻璃的装卸一般采用叉车或天车。用起吊设备装卸时一定要把绳索固定在注明的起吊位置上，同时要轻取轻放。
　　耐高温玻璃运输通常采用汽车运输、火车运输和搬运。成品运输时，箱头要朝向车（船）运动的方向，应防止箱（架）倾倒、碰撞或滑动，运输和装卸时箱盖朝上，不得倒放火斜放。运输过程中，汽车和火车运输要采取加固措施，防止破损，并需要有防雨措施；船运是，除进行加固外，重点要防止玻璃进水货受潮。
　　小片耐高温玻璃成品一般采用纸箱包装，包装箱里必须垫有平泡面或其它软的包装材料。具体依据各自厂家自己的情况，确保运输过程中玻璃安全。

波峰焊马达式喷雾机的运用模式，提供喷雾机改造及波峰焊改造优化服务。

貌似挺不错的，不过改造成本怎么样？

波峰焊的工艺流程。

波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

一、生产工艺过程

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和**膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

三、惰性焊接

氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。

四、生产率问题

许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

五、采用何种波峰焊接方法?

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

六、风刀去桥接技术

在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。
七、机器的选择

根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。

40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。

48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。

在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。
回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免**，制造成本也更容易控制。

回流焊工艺简介

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

1、回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

2、PCB质量对回流焊工艺的影响

3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ”。

4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。

板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。

检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。
1. 与波峰焊相比的优点
(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。
(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。
(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。
(4)工艺流程简单，设备操作简单。
(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。
(6)无锡渣问题。
(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。
(8)设备管理及保养简单。
(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。

2 与波峰焊相比的缺点：
(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。
(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。
(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

3 温度曲线
由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。

4 预热区
将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。

5 回流区(主加热区)
温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。

6 冷却区
借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。

7结论
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用

发热管如何用万能表测量是好是坏的？

用万用表的电阻档测量发热管接线端的电阻，看发热管是否导通。如果导通，电热丝就是好的。
用万用表的电阻档测量发热管接线端与它的金属管的电阻，看它的电阻是否接近无穷大。如果电阻接近无穷大发热管就是好的。
发热管是电阻性负载，可先测是否断路，可以用20M档测，如断路肯定是坏了，再用此档测和外壳是否短路，如短路也是坏了。再是合适档位测实际阻值应符合：功率等于电压平方除以阻值。

扩展资料：
万用表的直流电流档是多量程的直流电压表。表头并联闭路式分压电阻即可扩大其电压量程。万用表的直流电压档是多量程的直流电压表。表头串联分压电阻即可扩大其电压量程。分压电阻不同，相应的量程也不同。万用表的表头为磁电系测量机构，它只能通过直流，利用二极管将交流变为直流，从而实现交流电的测量。
参考资料来源：百度百科-万用表

波峰焊喷雾大小怎么调

针阀压力是一定的一般不会调动,喷雾压力是根据PCB实际来确定的、比如说：PCB透锡不良、这种的就要把喷雾压力调大一点（PCB瞳孔内有助焊剂才能更好的润湿）,喷雾大小是在喷头上来调整的,也是根据以上结合实际来调整的.

波峰焊的原理是什么

波峰焊的原理：
将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

定义：
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
工作流程：
1、给线路板喷免洗助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的**焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

2、对PCB板进行预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。
1)预热的作用：
①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的**膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再**的作用；
③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

2)波峰焊机中常见的预热方法
①空气对流加热

②红外加热器加热

③热空气和辐射相结合的方法加热

3、进行对波峰焊进行温度补偿：
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

4、对线路板进行过第一次波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5、对线路板进行第二次波峰

第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。

6、线路板进入冷却阶段
制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

波峰焊助焊剂喷不均匀是怎么回事？

　　原因可能有里面顶针不磨顺，喷头里面的下部密封圈漏气，喷头侧面有个雾化旋钮,没有雾化好，喷头最上面的*帽是的方向，喷雾气压过大，打到板子反弹，喷头与板子的距离过近。
　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
　　焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止**反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除**物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再**”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除**物”与“降低被焊接材质表面张力”。